自動點膠機在LED封裝中的注意事項

　　如今LED封裝市場前景良好，國內(nèi)LED巨頭進一步擴充產(chǎn)能購買配套設(shè)備。當(dāng)前市場上最常用到的LED封裝設(shè)備包含：

固晶機、焊線機、點膠機以及灌膠機等。

　　十年前，LED封裝市場被國外品牌所獨占，只有少量的臺灣品牌能夠與之平起平坐。市場上的國內(nèi)品牌的固晶機、

焊線機以及自動點膠機、灌膠機少之又少，直到近幾年國內(nèi)封裝市場格局才有所改變。近五年來，LED封裝市場現(xiàn)已經(jīng)

告別了國外品牌扎堆，國內(nèi)品牌無立足之地的為難局勢。

自動點膠機

　　盡管國內(nèi)市場上的固晶機、焊線機以及自動點膠機、灌膠機的品質(zhì)、功能均有所提高，有些如點膠設(shè)備現(xiàn)已能夠

與一些發(fā)達(dá)國家的領(lǐng)先封裝設(shè)備相媲美。但是在LED封裝設(shè)備的運用過程中還有許多的注意點。比方：在運用固晶機進

行LED產(chǎn)品的封裝時，需求特別注意的是固晶機的出膠量的操控;而在運用焊線機的時分則需求對焊線機的溫度與工作壓

力進行合理有用的調(diào)理，其次還需求注意的是烤箱的溫度、時刻、以及溫度曲線;而運用點膠機、灌膠機進行LED芯片封

裝時，需求掃除膠體內(nèi)的氣泡，注意卡位的管控以及依據(jù)芯片的實踐分量以及巨細(xì)來設(shè)定封裝流程。

　　由于無論是工藝流程仍是芯片質(zhì)量、封裝設(shè)備功能或者是封裝過程中的管控，都會直接影響到LED封裝作用。所以在

運用自動點膠機、灌膠機等封裝設(shè)備進行封裝的過程中，需求精確掌握每一個要害點。